電子行業(yè)使用膠粘劑的要求會比較多,除了基本的機械固定,還需要絕緣、導(dǎo)電、密封、減振、和抗腐蝕等要求。甚至還包含一些特殊要求:使用壽命從數(shù)秒至幾年不等,工作溫度從-270-500°C,用量從不足微克到超過1噸。
表面貼裝膠粘劑(簡稱貼片膠)是以環(huán)氧樹脂為主體材料配以潛伏性固化劑、增韌劑、觸變劑、顏料等而成的單組分熱固性膠粘劑;A型膠適于用作點膠、B型膠適于用作刮膠,C型膠為低溫快固型膠;良好的濕強度,能確保被粘元器件不位移;固化后具有良好的電性能和耐高溫沖擊性能,適于無鉛焊接;無毒、無害符合ROHS標準。用于線路板表面等電子元器件的貼裝。
黑膠是單組分環(huán)氧基液體封裝材料,產(chǎn)品具有流動性適中、流量穩(wěn)定、易于點膠成型、快速固化、耐高溫(適應(yīng)無鉛制程)等特點,是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。用于線路板上芯片的封裝及電子元器件的粘接、固定、密封等。適用于各類電子產(chǎn)品,例如通信器材、電子玩具、電子表、計算器、游戲機等。
底部填充劑
底部填充劑是環(huán)氧基液體填充材料,用于CSP、BGA的裝配。這種填充材料具有快速流動、快速固化的特點,保護CSP、BGA免遭機械應(yīng)力,并附加了優(yōu)異的可維修性。該系列底部填充劑主要用于對CSP、BGA的裝配,用在易于受到?jīng)_擊的電子產(chǎn)品中,例如便攜式電話、筆記本電腦等,以提高CSP和BGA的裝配可靠度。
光固膠是一種由光敏樹脂、光引發(fā)劑及其他一些助劑組成的單組分紫外光固化用結(jié)構(gòu)膠粘劑;在紫外光照射下瞬間固化,是一種快固、環(huán)保型膠粘劑;無色無味(大部分型號)、粘接力強、使用方便。主要用于玻璃家具、工藝品等用玻璃/玻璃、玻璃/金屬(鋁、不銹鋼等)的粘接及各種玻璃/塑料(如ABS、PC、PVC、部分PET等)之間的粘接或灌封。
導(dǎo)電膠
本產(chǎn)品是以合成樹脂為粘接劑,以導(dǎo)電碳粉或銀粉為導(dǎo)電填料,配以適當?shù)娜軇?、增韌劑而成。導(dǎo)電膠適用于柔性印制電路板的制造及修理,用于非結(jié)構(gòu)件導(dǎo)電粘接。導(dǎo)電油墨適用于軟性印刷電路板的線路印刷,單雙面硬板的按鍵或跳線導(dǎo)線印刷,晶片的接著印刷等。
環(huán)氧灌封膠
普通型環(huán)氧灌封料固化后形成堅硬的樹脂體,對電子器件起到保護密封作用;阻燃型環(huán)氧灌封料能達到UL94V-0級,具有很好的阻燃作用;柔韌型環(huán)氧灌封料固化物內(nèi)應(yīng)力小、有彈性、體積收縮率低;透明性環(huán)氧灌封料固化后透明度高;中溫固化灌封料在加熱情況下固化,其固化物電性能優(yōu)異,可用于高低壓變壓器及汽車點火線圈的絕緣灌封。用于電路板、數(shù)碼塊、變壓器、電路夾套、互感器、需阻燃的電路、電子元器件等的封裝。
本產(chǎn)品具有良好的橡膠彈性,固化物表面平整、光亮,耐熱、耐潮、耐寒性能好,具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震性能。加成型硅橡膠混配簡單,可操作時間長,固化過程無任何副產(chǎn)物,適用于自動化生產(chǎn)線??s合型硅橡膠,固化過程中放出乙醇分子,對元器件無腐蝕。適用于對散熱和耐溫要求較高的電源模塊、大功率電子元器件的深層灌封。
本產(chǎn)品電絕緣性、防潮、絕緣漆防腐性能優(yōu)良;固化后漆膜飽滿,具有優(yōu)良的絕緣性能和防潮性能,附著力強,堅韌耐久。用于各種印制電路板、電感線圈、變壓器的防潮絕緣保護。
本產(chǎn)品是由溶劑、界面活性劑、活化劑組成的免清洗助焊劑;優(yōu)秀的焊接能力,焊接后焊錫點光亮飽滿,表面清潔度好,干燥快;在作業(yè)中氣味小、煙霧少、無毒性,不會污染環(huán)境和影響健康,是環(huán)保型助焊劑。適用于手工浸焊和機器浸焊的方式。